导读：2025年全球半导体市场将迎来新高峰，AI技术驱动算力芯片、存储器、SoC芯片等需求激增，能源转型、电气化、自动驾驶等新兴领域持续赋能产业增长。作为中国集成电路重点城市，南京凭借全产业链协同优势与显著集聚效应，成为推动半导体产业发展的核心力量。
商业品牌网·南京报道 6月20-22日，2025世界半导体博览会将亮相南京国际博览中心。作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，展会六届以来始终紧扣国家科技发展战略,荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品，累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商,打造集展览展示、主题论坛、互动交流于一体的一站式综合性交流平台。
2025年展会全面升级，200+行业龙头与新锐展商阵容，同期多场先锋论坛聚焦高算力芯片、先进封装、半导体材料及供应链安全等前沿议题，打造兼具国际影响力与前瞻性的行业盛会。
6大展区：树立市场风向标
布局IC设计、封装测试、设备及材料、制造、应用、人才6大展区，展商数量达200+，行业龙头领衔，初创新秀比肩，网罗前沿产品，纵览尖端科技。
仅余少量展位，预定欢迎咨询
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先锋论坛：对话交流零距离
国际创新峰会、高算力芯片产业链论坛、EDA/IP核产业发展高峰论坛、先进封装创新技术论坛、半导体材料创新与供应链安全论坛等高规格行业会议，广邀业界大咖、资深专家、企业领袖，提供权威趋势解读与战略洞察，搭建开放交流平台，推动产学研深度融合。
重磅奖项：见证“芯”力量
- “IC Future 2025”年度芯势力产品奖、芯生力企业奖、最受市场关注品牌奖
-《2025中国集成电路创新百强企业》及各细分领域创新十强企业评选及发布
-中国集成电路高质量发展“两优一先’成果发布
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2025年6月20-22日，南京国际博览中心，共赴半导体产业巅峰之约！
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