昨天（3月31日）上午，临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。
江丰电子长期聚焦超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材领域，总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。
临港集成电路产业已经成为新片区投资规模最大、集群效应最强、产业链布局最完善的核心产业。目前已集聚了300多家在国内外有影响力的集成电路企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、关键原材料、核心零部件、高端装备及先进封测等领域。
临港新片区党工委副书记吴晓华、党工委委员龚红兵、市经信委、管委会相关处室、临港国际发展公司等相关单位负责人出席活动。
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