为精准对接全球优质资源，深化国际产业合作，10月14日至21日，临港新片区国际合作首席事务官钟儒育将带队，与上海临港新片区国际投资发展有限公司（以下简称“临港国际投资”）一同前往马来西亚和新加坡，开展一系列境外招商活动。
全球行首站选定马来西亚和新加坡，正是瞄准了东南亚地区完整的集成电路产业生态，旨在进一步推动海外优质集成电路企业“引进来”，以完善临港产业生态，同时支持本地集成电路企业“走出去”，拓展国际市场。
作为此次活动的核心环节，10月16日至17日，临港国际投资将携临港新片区在地企业，包括泽丰半导体（高端半导体测试接口和封装基板制造商）、爱利彼（半导体设备精密机械零件制造商）、华大九天（EDA工具开发商）、概伦电子（EDA工具开发商）、匠岭科技（高端光学量测与检测设备制造商）、中晶新源（功率半导体研发设计公司）、华海清科（高端半导体装备制造商）、圣永丞半导体（半导体核心零部件制造商）、芯密科技（高端密封材料与产品解决方案商）、芯谦（集成电路，大硅片及三代半相关CMP抛光耗材制造商）和保视丽（半导体超净系列产品制造商）等，亮相于马来西亚槟城国际会展中心举办的亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）。期间，临港国际投资将通过产业推介会、园区推介会、政策咨询、商务对接及展览展示等多形式、多层次的服务，为全球投资者提供了解临港、投资临港的窗口，并为临港企业搭建与全球供应链深入交流的平台。
在为期两天的博览会结束后，10月18日，临港国际投资将拜访马来西亚的知名半导体企业，进行实地考察及技术交流，探索潜在合作机会。紧接着，10月19至21日，临港国际投资将抵达新加坡，进行企业及机构走访，建立更深层次的连接。
此次境外招商活动对临港新片区产业发展具有深远意义。一方面，通过“引进来”的策略，吸引海外优质集成电路企业落地临港，将进一步提升产业链的国际化水平，完善产业生态。另一方面，推动本地企业“走出去”开拓国际市场，将有助于增强企业的国际竞争力和全球影响力。
诚挚邀请全球合作伙伴
于2024年10月16日至17日
莅临马来西亚槟城国际会展中心32号展位
倾听临港向世界传递的精彩声音
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