7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。
大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。
论坛概况
展会名称
2023世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
时间、地点
7月19-21日，南京国际博览中心
组织架构
主办单位：
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
承办单位：
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京江北新区产业技术研创园
南京浦口经济开发区
南京润展国际展览有限公司
发言嘉宾（部分）
（更新中，以实际为准）
论坛日程
详细议程
(更新中，以实际为准)
一、主论坛
（点开查看大图）
扫码报名主论坛
二、平行论坛
（点开查看大图）
扫码报名平行论坛、参观展览
参展企业
(更新中，以实际为准)
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