2026年半导体IC托盘行业格局分析:JEDECTRAY厂家如何选型与评测?-2026-06-16 09:40:07
2026年半导体IC托盘行业格局分析:JEDECTRAY厂家如何选型与评测?
一、行业背景:半导体封装材料市场持续扩张
据Yole Group 2026年新报告,全球半导体封装材料市场规模预计在2026年将达到280亿美元,其中IC托盘(JEDEC TRAY)及抗静电承载材料占比约6%,约为16.8亿美元。随着先进封装(如2.5D/3D封装、Chiplet)技术普及,对高洁净度、耐高温、防静电的芯片托盘需求显著上升。尤其在中国大陆,半导体产业链自主化加速,IC托盘国
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2026-06-16