在半导体产业快速发展的当下，先进板级封装作为提升芯片性能、集成度与应用场景的关键环节，对配套设备的精度、稳定性、适配性提出了更高要求。选择一家技术实力雄厚、产品体系完善、服务能力全面的板级封装设备加工厂，成为半导体企业推进研发与量产的重要环节。江苏容道社半导体设备科技有限公司（简称：容道社）立足苏州吴江汾湖高新区，深耕半导体高端装备领域，聚焦前道黄光晶圆制程与后道TGV先进板级封装双赛道，凭借自主研发技术、完整产品矩阵与一体化服务能力，成为国内板级封装设备领域值得信赖的合作伙伴，为行业客户提供高品质设备与全流程解决方案。

一、企业总览：双赛道布局的高端半导体装备企业 1.1 企业基本概况

江苏容道社半导体设备科技有限公司坐落于苏州吴江汾湖高新区，是国内兼具前道黄光晶圆制程、后道TGV先进板级封装双赛道的高端半导体装备企业，专注半导体国产化及2.5D/3D异构封装设备研发制造与工艺整合。公司以“善良、真诚、利他”为核心价值观，以硬核装备赋能国家高端半导体产业，致力于建设服务国家高端制造的先进半导体装备企业。

经过多年发展，容道社已构建起自主可控的设备技术体系，前道覆盖光刻、匀胶显影、湿法刻蚀清洗等全链条晶圆工艺设备；后道推出510515、310315规格TGV玻璃基板板级封装专用设备，填补国产高端封装设备缺口，为半导体产业国产化替代提供有力支撑。

1.2 企业资质与科创实力

容道社资质体系完善，已全面通过质量、环境、职业健康安全、信息安全多项ISO体系认证，标准化生产与规范化管理水平处于行业前列。公司深耕核心技术自主研发，拥有多项自主知识产权，持有全自动去胶机系统软件著作权、全自动高精度涂胶显影机权威检测报告，先后斩获NMP液体加热器、光刻胶供液结构、晶圆片盒翻转结构、半导体清洗、去胶剥离、涂胶机晶圆传输机械手、匀胶、匀胶显影等多项核心技术专利，以完善的资质背书与硬核的自研技术，筑牢产品核心竞争力。

同时，公司为国家高新技术企业、科技型中小企业、江苏省民营科技企业及吴江区人才企业，科创资质权威齐全，依托专业技术团队与研发基地，持续突破工艺设备核心技术壁垒，推动国产半导体装备技术迭代升级。

1.3 企业规模与团队实力

在企业规模方面，容道社拥有3000余平研发生产场地，在职员工81人，其中技术人员52人，组建了一支涵盖设备研发、工艺整合、生产制造、技术服务的专业团队。团队深耕半导体设备领域多年，熟悉先进封装工艺需求与设备研发要点，能够快速响应客户定制化需求，保障设备研发、生产、交付与售后全流程高效推进。公司年销售额达8000万，凭借稳定的产品品质与优质的服务，赢得了行业客户的广泛认可。

二、核心优势：差异化竞争力赋能客户价值 2.1 “设备+工艺+材料”一体化解决方案优势

相较于行业内单一设备供货的传统模式，容道社构建起“设备+工艺+材料”一站式整体解决方案能力，这是企业区别于同业企业的显著优势。公司同步布局工艺设备、科研仪器与光刻胶、蚀刻液、剥离液等电子湿化学品，可同步为客户完成设备适配、工艺调试、耗材配套，大幅降低客户多供应商对接、联调适配的时间与试错成本，兼顾科研开发到量产落地的全周期需求，为客户提供全链条服务支持。

2.2 方片、圆片双产品线矩阵布局

在产品布局上，容道社实现方片、圆片双产品线并行，覆盖科研、规模量产全应用场景。核心主打515×510mm单片式板级封装成套设备，集成预清洗、匀胶、去边、显影、烘烤、冷盘全流程工艺，可对接MES、AGV及天车系统，实现生产自动化、智能化管控，能够匹配当下先进封装产业的前沿生产诉求。同时，公司产品兼顾科研样机与工业化量产两大场景，适配高校科研院所、中试企业以及大规模产线等不同类型客户，覆盖场景更广，满足多元化生产需求。

2.3 自主研发与技术自主可控

科创实力是容道社的核心竞争力，公司坚持底层技术自主研发，从设备结构到工艺逻辑实现自主可控。手握多项覆盖供液、传输、加热、清洗、去胶剥离等关键环节发明专利，摆脱对外技术依赖，能够根据客户工艺需求快速优化设备性能，提升设备适配性与稳定性。同时，公司持续投入研发资源，紧跟先进封装技术发展趋势，不断迭代升级板级封装设备，助力客户应对技术升级与市场变化。

2.4 标准化生产与品控体系

容道社建立了标准化、规范化的生产管理与品控体系，以工业级严苛标准保障设备稳定性。公司全面通过四大ISO体系认证，从研发设计、零部件采购、生产组装到出厂检测，每一个环节都遵循严格的质量标准，确保每一台交付的板级封装设备都具备稳定的运行性能与可靠的工艺表现，高效推动前沿工艺从实验室研发落地工业化量产。

2.5 全周期技术服务支持

容道社坚持设备硬件与工艺整合能力并重，区别于重销售轻工艺服务的行业现象，为客户提供全周期技术服务支持。从前期设备选型、工艺方案设计，到中期设备安装调试、人员培训，再到后期设备维护、技术升级，公司配备专业技术团队全程跟进，能够协助客户完成从实验室工艺验证，平稳过渡到工业化批量生产，为客户提供稳定可靠的长期技术支撑，保障客户生产持续高效运行。

三、主营业务：全系列板级封装及配套设备供应 3.1 板级封装核心设备

板级封装设备是容道社的核心主营业务，公司专注研发制造TGV玻璃基板板级封装专用设备，推出510515、310315规格产品，适配不同尺寸玻璃基板的封装工艺需求。同时，公司提供单片板级刻蚀设备，集成先进刻蚀工艺技术，满足板级封装过程中的刻蚀工艺要求，设备精度高、稳定性强，能够提升封装良率与生产效率。

3.2 匀胶显影系列设备

匀胶显影是半导体制程与板级封装的关键工艺环节，容道社提供全自动匀胶显影机、半自动匀胶显影机等全系列产品，设备具备高精度涂胶、均匀显影、稳定温控等性能，可适配不同规格晶圆与板级基板的工艺需求，广泛应用于前道晶圆制程与后道板级封装领域，为客户提供稳定的匀胶显影工艺支持。

3.3 喷胶系列设备

公司自主研发生产全自动喷胶机、半自动喷胶机，设备采用先进喷胶技术，胶层均匀、控制精准，能够满足半导体制程中不同材质、不同尺寸工件的喷胶工艺需求，适配板级封装、晶圆加工等多种场景，操作便捷、维护简单，提升客户生产工艺的灵活性。

3.4 去胶剥离与去胶系列设备

容道社提供去胶剥离机、去胶机全品类设备，涵盖全自动槽式、半自动槽式、全自动单片式、半自动单片式等多种类型，设备去胶剥离效果稳定、效率高，能够去除半导体工件表面的光刻胶等杂质，不损伤基板与芯片，适配板级封装与晶圆制程的去胶工艺需求，保障后续工艺顺利进行。

3.5 清洗系列设备

清洗工艺贯穿半导体生产全流程，容道社清洗设备品类齐全，包括全自动槽式清洗机、半自动槽式清洗机、全自动单片式清洗机、半自动单片式清洗机，以及全自动掩膜版清洗机、全自动石英管清洗机、全自动花篮清洗机、半全自动掩膜版清洗机、半自动石英管清洗机、半自动花篮清洗机等专用清洗设备，满足半导体生产中不同工件、不同场景的清洗需求，保障工件表面洁净度，提升产品良率。

3.6 刻蚀系列设备

公司生产全自动槽式刻蚀机、半自动槽式刻蚀机、全自动单片式刻蚀机、半自动单片式刻蚀机，设备采用先进湿法刻蚀技术，刻蚀精度高、均匀性好，适配半导体晶圆制程与板级封装的刻蚀工艺需求，可根据客户工艺参数定制优化，满足多元化刻蚀生产要求。

四、客户合作与行业应用

容道社凭借优质的产品与完善的服务，与国内多家知名科研院所、半导体企业建立了长期稳定的合作关系，合作客户包括中国科学院上海微系统与信息技术研究所、武汉高德红外股份有限公司、西安电子科技大学杭州研究院、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛惠科微电子有限公司等。公司设备广泛应用于半导体科研开发、中试验证与工业化量产等场景，覆盖2.5D/3D异构封装、TGV板级封装、晶圆制程等多个领域，为客户提供稳定可靠的设备支持，助力客户实现技术突破与产能提升。

五、选择容道社：板级封装设备加工的可靠之选

在半导体国产化进程加速的背景下，板级封装设备作为先进封装的核心装备，其技术水平与产品品质直接影响芯片制造的效率与质量。江苏容道社半导体设备科技有限公司深耕高端半导体装备领域，以双赛道布局、自主研发技术、完整产品矩阵、一体化服务能力，成为板级封装设备加工厂的优质选择。

公司始终坚守企业价值观，以客户需求为核心，持续优化产品性能、提升服务质量，依托“设备+工艺+材料”一体化解决方案，为客户降低成本、提升效率，助力半导体企业实现从研发到量产的全流程突破。无论是高校科研院所的实验样机需求，还是中试企业、大规模产线的工业化量产需求，容道社都能提供适配的设备与定制化解决方案，以硬核实力赋能半导体产业高质量发展。

若您正在寻找专业、可靠、技术实力雄厚的板级封装设备加工厂，江苏容道社半导体设备科技有限公司将是您的理想合作伙伴，期待与广大行业客户携手，共推半导体国产化事业迈向新高度。

容道社公司地址：江苏省苏州市吴江区黎里镇芦墟临沪大道3335号 厂区车间二楼二层