10月19日，后摩存算一体智驾芯片研发中心在临港数字大厦——临港投控园区正式开业。
上海后摩集成电路有限公司（以下简称“后摩”）成立于2023年4月，是全球存算一体智驾芯片的先行者。后摩基于先进的存算一体技术和存储工艺，致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速智能驾驶技术的普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等。
2023年5月，后摩发布了首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途™H30 ，基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力。目前公司已与新石器无人车、环宇智行等行业领先的智能驾驶企业展开合作，加速推进国产大算力智能驾驶芯片的落地应用，通过底层架构创新解决汽车智能化所面临的算力、功耗和成本挑战，从底层开始向上构建我国自主可控的人工智能生态体系。
人工智能作为临港新片区四大核心产业之一，数据、算力、算法是实现人工智能的三要素，而数据与算法都离不开算力的支撑。新片区正统筹推进集成电路、人工智能及国际数据港建设，持续推进新片区智算产业发展，在上游软硬件、中游的数据中心、调度平台，下游应用进行了相应布局。
活动现场，多位嘉宾参与了揭牌仪式，预祝企业在临港新片区取得更大的成功。上海后摩作为行业先行者之一，将继续发扬开拓创新精神，把握临港新片区发展机遇，充分运用好临港新片区智能驾驶产业生态优势和集成电路产业链集聚优势，助力新片区打造集成电路、人工智能和智驾生态体系新高地。
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