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SGS为中兴通讯MBB & FWA颁发SGS Performance Tested Mark,以数字信任共启AI连接新时代
SGS为中兴通讯MBB & FWA颁发SGS Performance Tested Mark,以数字信任共启AI连接新时代
上海2026年6月26日/美通社/--2026上海世界移动通信大会(MWC)开展首日,国际公认的测试、检验与认证机构SGS,向中兴通讯三款核心终端产品——基于自研5G芯片的新一代FWA产品G5TSPro,面向直播场景的AI多网聚合产品T
美通社 · 2026-06-26
原创
从国际巨头的核心技术到国内企业的场景化落地 链博会数智科技链串联起全球数智产业链上下游
从国际巨头的核心技术到国内企业的场景化落地 链博会数智科技链串联起全球数智产业链上下游
北京2026年6月26日/美通社/--第四届中国国际供应链促进博览会数智科技链展区共设58个展位,汇聚228家来自11个国家的全球产业链上下游企业参展。\"数字科技链\"升级为\"数智科技链\",首次设立人工智能专区。
美通社 · 2026-06-26
原创
GSMA迎来新成员China Tower,携手推进AI就绪移动基础设施
GSMA迎来新成员China Tower,携手推进AI就绪移动基础设施
这一全球最大铁塔公司为GSMA铁塔论坛注入强劲动能 上海2026年6月25日/美通社/--在MWC上海期间,GSMA宣布ChinaTower成为其新成员,成功将全球最大电信铁塔公司纳入GSMA全球生态系统。去年,ChinaTower完成全国性升级
美通社 · 2026-06-25
原创
构建以AI为中心的智能光网,共赢AI时代新增长
构建以AI为中心的智能光网,共赢AI时代新增长
上海2026年6月25日/美通社/--在2026MWC上海期间,主题为\"以光赋能AI演进,以AI重构光未来\"的智能光网产业峰会成功举办。工信部信息通信科技委、中国信通院、来自全球的运营商及产业伙伴与华为共同探讨了Token经营新
美通社 · 2026-06-25
原创
DEKRA 德凯受邀参加第十七届世界经济论坛新领军者年会,暨2026 大连夏季达沃斯论坛
DEKRA 德凯受邀参加第十七届世界经济论坛新领军者年会,暨2026 大连夏季达沃斯论坛
大连2026年6月25日/美通社/--第十七届世界经济论坛新领军者年会(2026大连夏季达沃斯论坛)于大连国际会议中心启幕。本届论坛以\"规模化创新\"为主题,汇聚全球90多个国家和地区1700余位政商学界领袖,围绕科技变革
美通社 · 2026-06-25
原创
华为发布五大全新解决方案,迈向交通运输行业全面智能化
西班牙巴塞罗那2026年3月9日/美通社/--MWC2026巴塞罗那期间,在\"数智未来,加速交通运输行业智能化转型\"的主题论坛上,华为携手客户、伙伴、专家,共同探讨交通运输智能化新路径,分享最新技术成果。论坛期间,华为
美通社 · 2026-03-10
原创
移远通信 × 圆周率科技:PanoX V5全新亮相,将全景影像能力"装进"日常生活
上海2026年3月9日/美通社/--近日,移远通信与圆周率科技携手推出新一代消费级智能全景相机PanoXV5。该产品搭载移远全景相机解决方案,实现高清画质、AI智拍、智能交互及生态服务的全方位升级,将专业影像技术转化为
美通社 · 2026-03-09
原创
华为发布AI数据平台 打通模型与商业价值转化链路
西班牙巴塞罗那2026年3月9日/美通社/--在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)华为产品与解决方案发布会上,华为数据存储产品线总裁袁远正式发布华为AI数据平台。该平台融合知识生成与检索、推理加速KV缓存、记忆萃取
美通社 · 2026-03-09
原创
MWC 2026 | 广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联
巴塞罗那2026年3月5日/美通社/--3月5日,在全球移动通信大会MWC2026上,广和通宣布,将进一步深化其在GNSS(全球导航卫星系统)领域的战略布局。依托在通信领域深厚积淀,广和通推出涵盖多品类定位模组及全套交付包
美通社 · 2026-03-09
原创
Viettel Solutions与Aduna Global在MWC 2026上签署网络API合作协议
西班牙巴塞罗那2026年3月7日/PRNewswire/--ViettelGroup旗下ViettelSolutions(VTS)与AdunaGlobal今日在巴塞罗那2026年世界移动通信大会(MWC2026)上宣布了一项关于网络API服务的框架协议。
美通社 · 2026-03-07
原创
荣耀CEO亮相MWC 2026主舞台,Robot Phone凭创新与智能融合备受赞誉
李健描绘AHI未来愿景,阐述AI如何增强人类潜能 西班牙巴塞罗那2026年3月6日/美通社/--3月4日,全球AI终端生态公司荣耀首席执行官李健,在2026年世界移动通信大会(MWC2026)主舞台上发表了前瞻性主题演讲,阐述了人工
美通社 · 2026-03-06
原创
三安光电携手知名机构推动Micro LED光互连技术突破,为AI数据中心开启低功耗传输新纪元
厦门2026年3月6日/美通社/--随着生成式人工智能的迅猛发展,数据中心对高速、高效数据传输的需求呈指数级增长。面对日益严峻的能耗挑战,三安光电前瞻布局,联合清华大学、中国移动在MicroLED光电器件与高速光通信领
美通社 · 2026-03-06
原创
华钦科技公布2026财年上半年财报
香港2026年3月6日/美通社/--华钦科技集团公司(纳斯达克代码:CLPS,以下简称\"华钦科技\"或\"集团\")于今日公布2026财年上半年(2025年7月1日至2025年12月31日)财务报告(未经审计)。
美通社 · 2026-03-06
原创
华为发布人工智能教学中心(AIEC)解决方案,加速普教AI通识教育普及
西班牙巴塞罗那2026年3月6日/美通社/--MWC2026巴塞罗那期间,华为举办\"教育+AI,共赢数智新未来\"主题峰会,汇聚全球教育部委、行业客户、科研机构专家及行业伙伴等百余位嘉宾。会上,华为联合行业伙伴发布面向普教
美通社 · 2026-03-06
原创
华为发布Next Generation FAN解决方案
——以AI赋能,重构智慧家宽新体验 西班牙巴塞罗那2026年3月6日/美通社/--MWC2026巴塞罗那期间,华为成功举办\"AIReshapesISPs,领航2H/2B全域增长\"论坛。活动期间,华为发布NextGenerationFAN(FixedAccessNetwork
美通社 · 2026-03-06
原创
三箭齐发:移远全新 5G 模组强势来袭
上海2026年3月6日/美通社/--3月5日,在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间,全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐,发布基于展锐5GeMBBV620、V610以及5GRedCapV527三大平台的5G系列模组,以高端
美通社 · 2026-03-06
原创
华为发布"一网智办"政务服务解决方案,携手深圳龙岗上线政务服务全球样板点
 西班牙巴塞罗那2026年3月6日/美通社/--MWC2026巴塞罗那期间,华为政务一网通军团成功举办国家政务服务高峰论坛。来自全球政务客户伙伴深入探讨全球政务服务发展趋势,并分享AI驱动下全球政务服务智能化转型的成功实
美通社 · 2026-03-06
原创
华为发布全球政务服务解决方案,助力全球政务服务和城市治理全面开启智能化
西班牙巴塞罗那2026年3月6日/美通社/--MWC2026巴塞罗那期间,华为成功举办国家政务服务高峰论坛、国家基础大模型圆桌、开放演讲交流等系列专业活动,与全球客户及伙伴共话智能世界的未来图景。活动期间,华为重磅发布
美通社 · 2026-03-06
原创
MWC26 巴塞罗那GLOMO获奖名单公布,华为斩获八项殊荣
西班牙巴塞罗那2026年3月6日/美通社/--在MWC26巴塞罗那期间,华为斩获包括\"最佳移动网络基础设施奖\"、\"最佳AI使能网络解决方案\"、\"最佳非地面网络方案\"、\"最佳移动互联消费者运营商服务奖\"、\"最佳移动互联健
美通社 · 2026-03-06
原创
Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市
让看不见的泄漏,成为可预判的风险 烟台2026年3月5日/美通社/--行业领先的热成像解决方案提供商Raythink燧石技术今日宣布,AI智能手持式红外气体热像仪RG630系列海外版正式上市。该产品搭载15mK高灵敏度探测器与自研
美通社 · 2026-03-05
原创
华为联合SOLUM发布面向零售行业的店中店智慧融合网络解决方案,加速零售智能化
西班牙巴塞罗那2026年3月5日/美通社/--MWC2026巴塞罗那期间,华为联合SOLUM发布面向零售行业的店中店智慧融合网络解决方案(以下简称\"方案\")。该方案通过一体化零售基础设施平台,将数智基础设施与ESL(电子价签)
美通社 · 2026-03-05
原创
MWC26 | 中国移动携手爱立信赋能乡村数智化转型
北京2026年3月5日/美通社/--近期,爱立信携手中国移动,以5G-A技术与差异化连接解决方案为江苏永联村成功构建数智化转型方案,助力其成为全国首个实现5G-A网络全覆盖的村级单位,并加速了其在数字治理、民生服务、产
美通社 · 2026-03-05
原创
MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1(PC1),赋能高功率FWA应用
西班牙巴塞罗那2026年3月4日/美通社/--3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTekT930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(PowerClass1,简称PC1)的技术落地。
美通社 · 2026-03-05
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