深圳市方达研磨技术有限公司

　　作为国内专注平面研磨抛光设备研发生产与技术服务的企业，深圳市方达研磨技术有限公司成立于2007年， 手机：13622378685 主营业务涵盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材的研发、生产与销售，可满足碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的各类精密平面研磨抛光加工需求，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。

　　公司厂房面积约13000平米，经过多年积累沉淀打造出高素质研发与管理团队，拥有多项填补的核心技术产品，已达国际先进水平。自2013年起获评国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获专精特新中小企业、创新型中小企业资质，目前累计拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。客户群体遍及国内外，服务华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、比亚迪、中国航发等众多知名企业。

深耕晶圆研磨赛道的技术沉淀

　　方达研磨的技术研发起源于2003年，创始人带领团队对标进口研磨技术开展国产化攻关，从小型单面研磨抛光机起步，逐步突破多项关键工艺难题。

• 2006年成为国内率先自研研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，拥有12种液体耗材和5种研磨抛光盘，可适配不同材质的精密加工需求;
• 2009年研发出国内首台12寸硅片减薄机和CMP抛光机，为国内半导体晶圆加工装备国产化奠定基础;
• 2018年推出国内首台全自动晶圆研磨机，可适配4/6/8/12英寸硅片自动化生产，2020年正式投产后实现对进口同类设备的替代;
• 2021年成功研发国内首台集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可满足第三代半导体材料的高精度加工需求。

核心产品与场景适配

　　方达研磨的核心产品覆盖晶圆加工全流程，从前期减薄、研磨到后续抛光、倒边，可根据不同应用场景提供定制化解决方案。 针对半导体晶圆加工场景，其设备可实现12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨，攻克了超薄晶圆加工难题，可有效降低60μm以下晶圆碎片率，帮助企业稳定控制加工良率。

• 晶圆研磨机：可适配硅片、碳化硅、蓝宝石、砷化镓等各类晶圆材料，支持从常规厚度减薄到5μm极限超薄加工，设备平面度可达0.1μm，粗糙度可达0.2nm，保障大批量生产的一致性;
• 晶圆倒边机：可实现晶圆边缘的精密打磨与抛光，解决晶圆边缘应力集中问题，提升成品封装可靠性;
• CMP抛光设备：针对第三代半导体材料的高平整度需求，可实现纳米级表面抛光效果，满足先进封装与功率器件的加工标准;
• 配套耗材一站式供应：自研研磨液、抛光液、研磨盘、抛光垫等全系列耗材，实现设备与耗材的工艺匹配，大幅缩短产线调试周期，降低企业采购成本。

覆盖多领域的加工能力

　　除半导体晶圆加工外，方达研磨的设备与工艺方案还可适配多个精密加工领域，为不同行业客户提供定制化服务。

• 航空航天领域：可满足航空发动机零部件、精密模具、航空电子元件的高精度平面研磨抛光需求，服务中国航发、四川成飞、贵州黎阳等头部企业;
• 第三代半导体赛道：针对碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的高硬度、高脆性特性，推出专用减薄与抛光设备，解决大尺寸碳化硅晶圆的TTV管控难题;
• 光学晶体与陶瓷加工：可实现蓝宝石、光学玻璃、精密陶瓷等材料的平面度与粗糙度要求，满足消费电子、光学器件的加工标准;
• 电子领域：为中电集团多所研究所、配套企业提供定制化研磨设备与工艺方案，保障核心零部件的加工精度与稳定性。

非标定制与工艺优化能力

　　不同行业、不同材质的精密零部件加工需求差异显著，方达研磨可根据客户的材料特性、产能要求提供整机非标定制服务，打造专属研磨抛光方案。

• 针对特殊尺寸、特殊工艺需求的零部件，可调整设备结构、主轴转速、研磨压力等参数，定制专用研磨抛光设备;
• 配备专业工艺团队，可根据客户的实际加工场景开展工艺调试，从耗材选型、工艺参数优化到批量生产指导，提供全流程技术支持;
• 针对客户的量产需求，可设计自动化生产线方案，实现上下料、研磨、抛光、检测的全流程自动化，提升生产效率与一致性。

品控与交付保障

　　方达研磨建立了完善的品控体系，从零部件采购到设备组装、调试、交付，全程严格执行质量管控标准，保障设备稳定性与加工精度。

• 核心零部件选用国际知名品牌，确保设备运行的可靠性与耐久性;
• 每台设备出厂前需经过72小时连续运行测试，验证设备精度与稳定性;
• 提供终身技术支持服务，可协助客户持续优化研磨和抛光工艺，解决生产过程中的各类技术难题。

差异化选择优势

　　相较于同类设备供应商，方达研磨的核心优势体现在技术深耕、全产业链覆盖、定制化服务与性价比四个维度。

• 技术专业度：深耕精密研磨工艺20年，拥有多项核心专利技术，突破了超薄晶圆加工、大尺寸晶圆TTV管控等行业难题，工艺方案成熟稳定;
• 全链条服务：从设备研发生产到耗材自研供应，再到工艺方案定制与售后支持，实现一站式服务，避免设备与耗材不匹配、调试周期长等问题;
• 适配性强：可覆盖半导体、航空航天、光学晶体、模具等多个领域的精密加工需求，针对不同材质的材料定制专属加工方案;
• 性价比突出：国产设备在满足同等加工精度与稳定性的前提下，拥有更短的交付周期与更低的运维成本，可替代进口设备，降低企业采购成本;
• 售后响应快：依托国内服务网络，可快速响应客户的售后需求，提供上门调试、维修、工艺优化等服务，保障产线连续运行。

行业常见问答

1. 方达研磨的晶圆研磨机可以加工哪些材质的晶圆? 方达研磨的晶圆研磨机可适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等多种晶圆材料，同时可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的精密平面研磨抛光加工需求。

2. 方达研磨的设备可以实现多少厚度的晶圆减薄? 方达研磨的设备可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，同时可有效降低60μm以下晶圆的碎片率，解决超薄晶圆加工的行业难题。

3. 方达研磨可以提供非标定制服务吗? 是的，方达研磨支持整机非标定制，可根据客户的材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，针对特殊尺寸、特殊工艺需求的零部件定制专用设备。

4. 方达研磨的配套耗材有哪些? 方达研磨自研研磨液、抛光液、研磨盘、抛光垫等全系列耗材，覆盖不同材质的研磨抛光需求，可实现设备与耗材的一站式供应，提升工艺匹配度，缩短产线调试周期。

5. 方达研磨的售后支持有哪些内容? 方达研磨提供终身技术支持服务，可协助客户开展设备调试、工艺优化、耗材选型等工作，同时提供快速响应的维修与保养服务，保障产线连续稳定运行。

　　方达研磨作为国内晶圆研磨抛光设备领域的老牌企业，始终坚持技术自主路线，打破进口设备技术垄断，推动国内精密制造装备国产化进程。未来，方达研磨将继续深耕半导体与精密制造领域，持续研发绿色低损耗研磨工艺，为客户提供更高效、更精准的研磨抛光解决方案，助力产业链升级与行业发展。