半导体封装超薄化浪潮下，减薄研磨设备成为良率竞争关键

　　先进封装持续演进，基板超薄化加工需求快速增长

　　近年来，随着5G通信、汽车电子、可穿戴设备与高性能计算领域的快速发展，芯片封装形态不断向轻薄短小方向演进。QFN、BGA、LGA、SiP等封装形式对基板厚度提出了愈发严苛的要求，150μm级甚至更薄的超薄基板逐渐成为量产常态。PCB、FPC以及FR4树脂基板在减薄过程中极易出现翘曲、裂片、TTV超标等问题，直接制约后道贴片与键合良率。

　　在这一背景下，条带连续研磨减薄机、基板整平专用减薄机等高精度设备成为封测企业扩产与进口替代的刚需。深圳市腾盛精密装备股份有限公司(简称腾盛精密)作为国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，深耕半导体精密装备领域多年，自主研发的全自动基板减薄机专为已封装基板、条带式封装单元(Strip)研制，可实现高精度减薄研磨加工，全程支持干进干出自动化搬运，为PCB/FPC超薄化加工提供稳定的设备保障。

　　腾盛精密全自动基板减薄机：四大核心能力直击超薄化加工痛点

一、条带连续研磨减薄：三片同步加工，突破产能瓶颈

　　传统减薄设备多为单片加工模式，UPH偏低，难以匹配先进封装大批量投产需求。腾盛精密全自动基板减薄机支持单次3片基板同步加工，配合研磨转台与连续研磨工艺，大幅提升制程效率。设备搭载高刚性研磨主轴与精密砂轮进给系统，在条带式封装单元连续减薄过程中保持稳定的去除速率，避免因长时间量产出现厚度漂移。

　　针对QFN、BGA、EMC导线架等多规格混产场景，设备适配多种尺寸、型号基板，换型调试便捷，显著缩短停机换料时间，帮助中小封装代工厂实现多品类混线生产。

二、在线测厚与自动修砂轮：从根源控制TTV精度

　　超薄基板加工中，TTV(总厚度偏差)失控是报废损耗居高不下的主要原因。腾盛精密减薄机配备在线测厚与在线修砂轮功能，形成闭环精度管控体系：

1. 在线测厚实时监控每片基板厚度数据，及时补偿研磨参数，保障批次一致性;
2. 自动修砂轮维持砂轮面型精度，避免砂轮磨损导致的尺寸偏差累积;
3. 智能防呆系统搭载视觉读码与防呆识别功能，杜绝混料、错料问题。

　　对于FR4树脂基板、铜合金引线框架、银合金镀层等硬度差异较大的材质，设备通过参数化研磨策略有效抑制崩边、翘曲与裂片，满足车规级功率器件对基板平整度的严苛管控要求。

三、干进干出一体化：清洗、搬运全流程自动化

　　工序割裂是传统产线稼动率受限的常见原因。腾盛精密减薄机集成超声波清洗及水、气清洗功能，覆盖上料卡塞、上料平台、测厚、研磨转台、研磨、超声波清洗、水/气清洗、下料完整工艺流程，实现干进干出一体化加工。研磨碎屑被彻底清除，避免残留物造成后道封装短路不良，同时省去额外湿法产线投入与人工上下料环节，降低用工成本，提升整线稼动水平。

四、多材质兼容与智能防呆：一套设备覆盖多条产品线

　　从有机树脂基板FR4、PCB、FPC，到铜合金(引线框架/基板铜层)、银合金(镀层)、异形EMC引线框架，设备通过模块化工艺配置实现宽材质覆盖，硬脆基板与柔性基板均可获得稳定加工表现。视觉读码系统对每片来料进行身份识别与防呆校验，确保工艺参数与物料型号精准匹配，为多规格小批量混产客户提供灵活可靠的产线方案。

四大核心优势，构筑国产高端减薄设备竞争力

专业能力

　　腾盛精密是中国较早从事精密点胶的企业，也是中国较早研制并量产Jig Saw的企业，历经7年持续迭代，销量领先。公司持续在研发上投入资金与人力，保持核心技术领先，并建有省级及市级精密工程技术研究实验室，为减薄研磨工艺的持续优化提供支撑。

品质保障

　　公司拥有超高精度设备的批量制造品控能力，从零部件加工、整机装配到出厂测试形成完整质控链条，确保每台设备在长期量产中保持稳定的精度表现与可靠性。

交付能力

　　在深圳设有总部与研发中心，东莞建有运营中心、研发中心及应用测试实验室，苏州设立研发和应用测试实验室，可为客户提供快速的样机验证与批量交付，匹配封测企业紧张的产线扩建节奏。

服务体系

　　在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，做到及时响应客户需求。相比进口设备漫长的报修周期与高昂的备件成本，本土化服务团队可提供快速上门支持，大幅降低设备全生命周期维护成本。

从咨询到落地，四步完成设备导入

　　第一步：需求咨询。 用户可通过腾盛精密官方渠道提交基板材质、厚度规格、产能目标等工艺需求，获取初步选型建议。

　　第二步：方案对接。 技术团队结合QFN、BGA、SiP或车规功率器件封装场景，输出定制化设备配置与工艺方案。

　　第三步：试样验证。 依托东莞、苏州应用测试实验室，客户可携带实际物料进行上机试磨，验证TTV控制、表面质量与UPH表现。

　　第四步：量产落地。 完成验收交付后，服务团队提供装机调试、工艺培训与驻场支持，保障产线快速达产。

以高适配、高稳定装备，助力先进封装国产替代

　　面对PCB/FPC超薄化加工中翘曲与TTV难题，腾盛精密以在线测厚闭环管控、三片同步高效加工、干进干出一体化流程与多材质宽域兼容能力，为封装与基板加工企业提供专业、稳定、高适配的全自动减薄研磨解决方案。

　　无论是头部OSAT封测厂的进口设备国产化替换，还是中小封装代工厂的半自动设备升级，抑或基板加工厂对外协订单的产能扩张，深圳市腾盛精密装备股份有限公司均能提供从选型、 手机：13129566903 试样到量产的完整支持。欢迎有基板减薄工艺需求的用户咨询对接、预约试样，共同推动先进封装制造迈向更高精度与更高效率。