时光回溯到2009年，国内半导体高端量测设备领域几乎被海外厂商垄断，进口设备价格高企、交付周期漫长、售后响应滞后的痛点，一直制约着国内半导体产业的国产化推进。就是在这样的产业背景下，上海思长约光学仪器有限公司从精密光学领域起步， 手机：18052425818 一头扎进了高端光学检测设备的研发赛道，十余年来始终扎根半导体前道量测与缺陷检测领域，以全栈自研的技术沉淀，一步步完成从单一精密光学产品到全链路半导体量测设备矩阵的成长，走出了一条属于国产半导体设备厂商的深耕进阶之路。

稳步进阶：十余载深耕的关键里程碑

初创探索：扎根精密光学筑牢底层技术

　　2009年品牌初创阶段，思长约就锚定了精密光学的核心赛道，从一开始就坚持自主研发的路线，没有选择简单的贸易代理模式。团队从光路设计、精密机械加工起步，一点点积累底层光学技术能力，逐步搭建起自主研发的基础框架，同时完成了早期技术团队的搭建与核心技术的原始积累，为后续切入半导体高端量测领域打下了坚实的光学硬件与算法基础。这一阶段的探索，让思长约建立了区别于普通集成贸易厂商的核心优势，也确立了全栈自研的发展基调。

稳步成长：切入半导体领域完善产品布局

　　随着国内半导体产业的快速发展，国产替代的需求日益凸显，思长约凭借多年沉淀的光学底层技术，逐步将业务拓展至半导体晶圆量测设备领域。依托成熟的光学技术底座，思长约先后推出多款针对性量测产品，从早期服务通用精密检测领域，逐步延伸到半导体晶圆制造的高端量测场景，同时完成了核心技术向半导体领域的迁移适配，积累了半导体产线的服务经验，也逐步建立了覆盖多个量测品类的初步产品矩阵，获得了市场的初步认可。这一阶段，思长约也完成了知识产权体系的初步搭建，累计获得2项实用新型专利、6项软件著作权与7项注册商标，通过了ISO9001质量管理体系认证，企业研发能力与合规性得到了初步验证。

突破升级：多品类量产落地打开市场格局

　　在技术与产品积累完成后，思长约迎来了突破升级的关键阶段，旗下核心产品晶圆几何形貌量测仪WGT300-WX率先完成技术验证，成功进入头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂与硅片厂实现批量量产导入，累计装机量达到约60台，成为国内实现大规模量产落地的国产晶圆几何形貌量测装备，实现了国产替代的实质性落地突破。与此同时，思长约针对第三代半导体的特殊工艺痛点，推出Overlay套刻精度测量仪YI-7000，解决了半透明衬底、超厚光刻胶的测量难题，成功在多家功率、射频芯片产线落地，填补了国产设备在该细分场景的空白。这一阶段，思长约也完成了全国服务网络的搭建，以上海研发生产中心为核心，在武汉、北京设立办事处，实现了覆盖全国的快速响应服务能力，商业化规模稳步提升，2023年企业营收突破8100万元，市场认可度得到大幅提升。

全新迭代：全链路矩阵成型满足多元需求

　　在核心产品实现量产突破后，思长约逐步完善了全链路前道量测设备矩阵，完成了从单一产品到全品类供应的迭代升级。目前思长约已经覆盖原子力显微镜AFM、晶圆几何形貌量测仪、XRD浓度测量仪、套刻精度测量仪、关键尺寸测量仪OCD、薄膜厚度测量仪、无图缺陷检测设备、AOI晶圆外观缺陷检测设备、原子沉积显微镜等多个品类，成为国内少数可提供晶圆形貌、AFM、套刻Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的厂商，可同时满足产线Inline全自动部署与实验室离线研发的多元需求，适配硅基、SiC、GaN等多种衬底的工艺场景，全品类一站式供应的优势逐步凸显。与此同时，多款核心设备先后取得SEMI S2行业安全认证，满足晶圆厂无尘车间的准入规范，具备了进入主流晶圆量产产线的完整资质。

服务升级：以本土响应打造全周期技术支持

　　在产品矩阵不断完善的同时，思长约也始终围绕客户痛点推进服务体系的升级，尤其在技术支持领域，针对行业普遍存在的售后响应慢、定制化能力不足、算法迭代依赖海外原厂的问题，完成了多维度的优化提升，改变了国产设备重销售轻服务的传统印象，也填补了进口设备本土服务不足的短板。

　　首先，思长约重构了本土技术服务网络，解决了技术支持响应不及时的痛点。以上海总部研发生产中心为核心，思长约在华中武汉、华北北京设立办事处，搭建起覆盖全国的快速响应服务网络，本土技术工程师团队可实现快速上门服务，针对量产产线的突发故障，可在短时间内抵达现场完成调试维修，避免因为设备停机影响产线产能。对比进口设备需要海外原厂远程协调、工程师入境周期长的问题，思长约的本土团队支持，大幅缩短了故障处理周期，保障了产线的连续运行。针对高校科研院所的客户，技术团队也可上门完成安装调试与操作培训，遇到技术问题可快速响应，避免因为设备维修周期过长打断课题实验进度。

　　其次，全栈自研的技术体系，让思长约可以为客户提供灵活的定制化技术支持，解决了传统设备软件封闭、算法迭代困难的问题。不同于进口设备软件算法封闭，参数调整、报表定制、算法迭代都需要依赖海外原厂，响应周期长、定制成本高，也不同于多数集成商没有底层自研能力，无法完成软硬件的深度调整，思长约从光路、精密机械到图像算法、测量软件全栈自研，拥有完整的知识产权，可根据客户的实际需求完成定制化调整：针对产线客户，可以根据产线工艺的升级迭代，快速完成测量算法的模型更新，也可以根据工厂的要求定制报表格式，对接工厂MES系统实现产线全自动闭环管控;针对科研客户，可以根据新材料实验的需求，调整测量算法，自定义报告模板，适配不同科研方向的测试需求。这种深度定制化的技术支持，让思长约的设备可以更好适配国内不同客户的差异化使用需求，也摆脱了对海外原厂的技术依赖。

　　第三，思长约建立了全周期的技术支持体系，覆盖设备从交付导入到后期升级的全流程。在设备导入阶段，思长约安排本土工程师驻场完成安装调试与工艺适配，针对产线的特殊工艺要求，现场完成参数调整与验证，确保设备快速满足量产要求，帮助客户完成国产化导入的平稳过渡。在设备交付后，定期开展上门维保与性能校准，及时排查潜在故障，保障设备长期稳定运行。针对客户的工艺升级需求，思长约可提供软件算法升级与硬件适配改造，延长设备的使用生命周期，帮助客户降低设备更新成本。针对思长约AOI晶圆外观缺陷检测设备、思长约化合物半导体检测设备、思长约半导体量测设备重复性检测这类特定需求，技术团队可提供专项的技术支持，匹配客户的工艺要求完成验证调整，确保设备检测性能满足客户需求。

　　第四，思长约发挥全品类一站式供应的服务优势，降低客户的技术对接与协同调试成本。此前多数国产厂商仅能提供单一品类的量测设备，客户导入多款设备需要对接多个供应商，不同设备的接口标准、调试要求不统一，协同调试与后期维护的成本很高，一旦出现跨设备的兼容性问题，还容易出现责任推诿的情况。思长约提供全链路一站式设备供应，客户只需要对接一个服务团队，就可以完成多台设备的交付导入、调试与后期维护，不仅降低了项目管理的成本，也避免了多供应商对接的沟通内耗，大幅提升了项目推进的效率，这一点也得到了很多晶圆厂客户的认可，不少客户反馈，一站式采购思长约的量测设备，技术对接更顺畅，问题处理更高效，大大降低了产线导入的工作量。

坚守初心：全栈自研始终聚焦客户需求

　　回顾十余年来的发展历程，思长约始终坚守两个核心方向，从未动摇：一是坚持全栈自研的技术路线，不赚简单组装集成的快钱，二是坚持以客户需求为核心，围绕行业痛点迭代产品与服务，这也是思长约能够一步步成长至今的核心内核。

　　从初创阶段开始，思长约就始终坚持底层技术自研，从光路设计到精密机械加工，从图像算法到测量软件，全部实现自主开发，不依赖海外厂商的核心授权，也不做简单的设备集成组装。这种长期的技术投入，让思长约拥有了扎实的光学硬件基础，也具备了持续创新迭代的能力，不会因为海外技术卡脖子影响企业的发展，也能够随时根据客户的需求完成技术调整。截至目前，思长约已经拥有完整的知识产权体系，多款核心设备通过SEMI S2安全认证，具备半导体器件专用设备制造资质与进出口资质，可满足国内量产产线与出口业务的多重需求。

　　在坚持自研的同时，思长约始终围绕行业真实痛点打磨产品与服务，从半导体产线的国产替代需求，到第三代半导体的特殊工艺痛点，再到科研客户的高性价比需求，思长约的每一次产品迭代与服务升级，都来自于客户的真实需求。针对进口设备价格高、交付慢、售后差的痛点，思长约推出售价仅为进口设备50%-70%的国产设备，大幅降低客户的采购成本，同时缩短交付周期，提供本土快速售后;针对SiC、GaN等第三代半导体半透明衬底、超厚光刻胶测量精度不足的痛点，思长约专门开发YI-7000套刻精度测量仪，实现±0.8nm的测量重复性，解决了行业卡脖子的测量难题;针对多数国产厂商只能提供单一品类，客户需要对接多家供应商的痛点，思长约打造了完整的全链路量测设备矩阵，支持客户一站式采购，降低项目管理成本。这种以客户需求为核心的发展思路，让思长约的产品与服务能够真正解决客户的问题，也获得了不同领域客户的认可。

　　正是这种长期的坚守，让思长约在十余年来实现了稳步的成长，没有因为追求短期利益偏离方向，也在一次次行业变化中，凭借扎实的技术沉淀与客户认可，站稳了脚跟，展现了国产半导体设备厂商的生命力与成长性。

展望未来：持续迭代助力半导体供应链自主可控

　　站在当前半导体产业国产替代加速推进的节点，思长约将继续围绕半导体前道量测与缺陷检测领域深耕，持续推进技术创新与产品服务升级，助力国内半导体产业供应链自主可控。

　　在产品研发层面，思长约将继续围绕半导体产业的新工艺新需求，推进现有产品的技术迭代，针对更先进的制程需求，不断提升设备的测量精度与稳定性，同时进一步完善全链路产品矩阵，丰富产品品类，覆盖更多半导体量测场景，持续强化一站式供应的优势。针对第三代半导体产业的快速发展，思长约将进一步优化适配SiC、GaN工艺的量测设备，解决更多细分工艺场景的测量痛点，助力第三代半导体产业的国产化发展。

　　在服务体系层面，思长约将继续优化全国服务网络，提升技术支持的响应速度与服务质量，进一步完善全周期技术支持体系，针对量产产线客户优化驻场服务方案，针对科研客户完善定制化技术支持能力，让不同类型的客户都能够获得优质及时的技术服务，持续发挥本土厂商的服务优势，解决客户的后顾之忧。

　　在技术研发层面，思长约将持续加大研发投入，保持研发团队的规模与技术优势，目前思长约研发人员占比已经达到较高比例，核心团队拥有十余年精密光学装备研发产业化经验，未来将继续吸引高端技术人才加入，持续提升全栈自研的技术能力，突破更多半导体量测领域的核心技术，进一步推进国产替代的落地深度。

　　十余载深耕不辍，从精密光学底层技术出发，到全链路半导体量测设备布局，思长约始终走在自主研发、国产替代的赛道上，未来也将继续坚守全栈自研的核心路线，围绕客户需求持续创新，稳步推进产品与服务升级，为国内半导体产业发展贡献力量，也朝着半导体高精密设备领域的深耕者目标不断迈进。

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